如果你发现计算机运行时温度过高,并且原始散热器无法提供足够的散热,那么升级到一个更有效的散热系统是个不错的选择。以下是常见的散热器升级选项:
液冷散热器使用液体作为冷却剂,可以极大地提高散热效率。与风冷散热器相比,液冷散热器具有以下优点:
但是,液冷散热器也有一些缺点:
大型风冷散热器提供了比原始散热器更好的散热能力。它们通常具有更大的散热片和更强大的风扇,可以有效地降低处理器温度。与液冷散热器相比,大型风冷散热器具有以下优点:
<通常所说的超频简单来说就是人为提高CPU的外频或倍频,使之运行频率(主频=外频*倍频)得到大幅提升,即超CPU。 其它的如系统总线、显卡、内存等都可以超频使用。 可以通过软件调节和改造硬件来实现。 超频会影响系统稳定性,缩短硬件使用寿命,甚至烧毁硬件设备(并不是只有CPU受影响!!!),所以,没有特殊原因最好不要超频。 答二: 超频是使得各种各样的电脑部件运行在高于额定速度下的方法。 例如,如果你购买了一颗Pentium 4 3.2GHz处理器,并且想要它运行得更快,那就可以超频处理器以让它运行在3.6GHz下。 郑重声明! 警告:超频可能会使部件报废。 超频有风险,如果超频的话整台电脑的寿命可能会缩短。 如果你尝试超频的话,我将不对因为使用这篇指南而造成的任何损坏负责。 这篇指南只是为那些大体上接受这篇超频指南/FAQ以及超频的可能后果的人准备的。 为什么想要超频?是的,最明显的动机就是能够从处理器中获得比付出更多的回报。 你可以购买一颗相对便宜的处理器,并把它超频到运行在贵得多的处理器的速度下。 如果愿意投入时间和努力的话,超频能够省下大量的金钱;如果你是一个象我一样的狂热玩家的话,超频能够带给你比可能从商店买到的更快的处理器。 超频的危险 首先我要说,如果你很小心并且知道要做什么的话,那对你来说,通过超频要对计算机造成任何永久性损伤都是非常困难的。 如果把系统超得太过的话,会烧毁电脑或无法启动。 但仅仅把它推向极限是很难烧毁系统的。 然而仍有危险。 第一个也是最常见的危险就是发热。 在让电脑部件高于额定参数运行的时候,它将产生更多的热量。 如果没有充分散热的话,系统就有可能过热。 不过一般的过热是不能摧毁电脑的。 由于过热而使电脑报废的唯一情形就是再三尝试让电脑运行在高于推荐的温度下。 就我说,应该设法抑制在60 C以下。 不过无需过度担心过热问题。 在系统崩溃前会有征兆。 随机重启是最常见的征兆了。 过热也很容易通过热传感器的使用来预防,它能够显示系统运行的温度。 如果你看到温度太高的话,要么在更低的速度下运行系统,要么采用更好的散热。 稍后我将在这篇指南中讨论散热。 超频的另一个危险是它可能减少部件的寿命。 在对部件施加更高的电压时,它的寿命会减少。 小小的提升不会造成太大的影响,但如果打算进行大幅超频的话,就应该注意寿命的缩短了。 然而这通常不是问题,因为任何超频的人都不太可能会使用同一个部件达四、五年之久,并且也不可能说任何部件只要加压就不能撑上4-5年。 大多数处理器都是设计为最高使用10年的,所以在超频者的脑海中,损失一些年头来换取性能的增加通常是值得的。 基础知识 为了了解怎样超频系统,首先必须懂得系统是怎样工作的。 用来超频最常见的部件就是处理器了。 在购买处理器或CPU的时候,会看到它的运行速度。 例如,Pentium 4 3.2GHz CPU运行在3200MHz下。 这是对一秒钟内处理器经历了多少个时钟周期的度量。 一个时钟周期就是一段时间,在这段时间内处理器能够执行给定数量的指令。 所以在逻辑上,处理器在一秒内能完成的时钟周期越多,它就能够越快地处理信息,而且系统就会运行得越快。 1MHz是每秒一百万个时钟周期,所以3.2GHz的处理器在每秒内能够经历3,200,000,000或是3十亿200百万个时钟周期。 相当了不起,对吗? 超频的目的是提高处理器的GHz等级,以便它每秒钟能够经历更多的时钟周期。 计算处理器速度的公式是这个: FSB(以MHz为单位)×倍频 = 速度(以MHz为单位)。 现在来解释FSB和倍频是什么: FSB(对AMD处理器来说是HTT*),或前端总线,就是整个系统与CPU通信的通道。 所以,FSB能运行得越快,显然整个系统就能运行得越快。 CPU厂商已经找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。 他们只是在每个时钟周期中发送了更多的指令。 所以CPU厂商已经有每个时钟周期发送两条指令的办法(AMD CPU),或甚至是每个时钟周期四条指令(Intel CPU),而不是每个时钟周期发送一条指令。 那么在考虑CPU和看FSB速度的时候,必须认识到它不是真正地在那个速度下运行。 Intel CPU是四芯的,也就是它们每个时钟周期发送4条指令。 这意味着如果看到800MHz的FSB,潜在的FSB速度其实只有200MHz,但它每个时钟周期发送4条指令,所以达到了800MHz的有效速度。 相同的逻辑也适用于AMD CPU,不过它们只是二芯的,意味着它们每个时钟周期只发送2条指令。 所以在AMD CPU上400MHz的FSB是由潜在的200MHz FSB每个时钟周期发送2条指令组成的。 这是重要的,因为在超频的时候将要处理CPU真正的FSB速度,而不是有效CPU速度。 速度等式的倍频部分也就是一个数字,乘上FSB速度就给出了处理器的总速度。 例如,如果有一颗具有200MHz FSB(在乘二或乘四之前的真正FSB速度)和10倍频的CPU,那么等式变成: (FSB)200MHz×(倍频)10 = 2000MHz CPU速度,或是2.0GHz。 在某些CPU上,例如Intel自1998年以来的处理器,倍频是锁定不能改变的。 在有些上,例如AMD Athlon 64处理器,倍频是封顶锁定的,也就是可以改变倍频到更低的数字,但不能提高到比最初的更高。 在其它的CPU上,倍频是完全放开的,意味着能够把它改成任何想要的数字。 这种类型的CPU是超频极品,因为可以简单地通过提高倍频来超频CPU,但现在非常罕见了。 在CPU上提高或降低倍频比FSB容易得多了。 这是因为倍频和FSB不同,它只影响CPU速度。 改变FSB时,实际上是在改变每个单独的电脑部件与CPU通信的速度。 这是在超频系统的所有其它部件了。 这在其它不打算超频的部件被超得太高而无法工作时,可能带来各种各样的问题。 不过一旦了解了超频是怎样发生的,就会懂得如何去防止这些问题了。 * 在AMD Athlon 64 CPU上,术语FSB实在是用词不当。 本质上并没有FSB。 FSB被整合进了芯片。 这使得FSB与CPU的通信比Intel的标准FSB方法快得多。 它还可能引起一些混乱,因为Athlon 64上的FSB有时可能被说成HTT。 如果看到某些人在谈论提高Athlon 64 CPU上的HTT,并且正在讨论认可为普通FSB速度的速度,那么就把HTT当作FSB来考虑。 在很大程度上,它们以相同的方式运行并且能够被视为同样的事物,而把HTT当作FSB来考虑能够消除一些可能发生的混淆。 怎样超频 那么现在了解了处理器怎样到达它的额定速度了。 非常好,但怎样提高这个速度呢? 超频最常见的方法是通过BIOS。 在系统启动时按下特定的键就能进入BIOS了。 用来进入BIOS最普通的键是Delete键,但有些可能会使用象F1,F2,其它F按钮,Enter和另外什么的键。 在系统开始载入Windows(任何使用的OS)之前,应该会有一个屏幕在底部显示要使用什么键的。 假定BIOS支持超频*,那一旦进到BIOS,应该可以使用超频系统所需要的全部设置。 最可能被调整的设置有: 倍频,FSB,RAM延时,RAM速度及RAM比率。 在最基本的水平上,你唯一要设法做到的就是获得你所能达到的最高FSB×倍频公式。 完成这个最简单的办法是提高倍频,但那在大多数处理器上无法实现,因为倍频被锁死了。 其次的方法就是提高FSB。 这是相当具局限性的,所有在提高FSB时必须处理的RAM问题都将在下面说明。 一旦找到了CPU的速度极限,就有了不只一个的选择了。 如果你实在想要把系统推到极限的话,为了把FSB升得更高就可以降低倍频。 要明白这一点,想象一下拥有一颗2.0GHz的处理器,它采用200MHz FSB和10倍频。 那么200MHz×10 = 2.0GHz。 显然这个等式起作用,但还有其它办法来获得2.0GHz。 可以把倍频提高到20而把FSB降到100MHz,或者可以把FSB升到250MHz而把倍频降低到8。 这两个组合都将提供相同的2.0GHz。 那么是不是两个组合都应该提供相同的系统性能呢? 不是的。 因为FSB是系统用来与处理器通信的通道,应该让它尽可能地高。 所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话,仍然会拥有2.0GHz的时钟速度,但系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多,导致系统性能的损失。 在理想情况下,为了尽可能高地提高FSB就应该降低倍频。 原则上,这听起来很简单,但在包括系统其它部分时会变得复杂,因为系统的其它部分也是由FSB决定的,首要的就是RAM。 这也是我在下一节要讨论的。 * 大多数的零售电脑厂商使用不支持超频的主板和BIOS。 你将不能从BIOS访问所需要的设置。 有工具允许从Windows系统进行超频,但我不推荐使用它们,因为我从未亲自试验过。 RAM及它对超频的影响 如我之前所说的,FSB是系统与CPU通信的路径。 所以提高FSB也有效地超频了系统的其余部件。 受提高FSB影响最大的部件就是RAM。 在购买RAM时,它是被设定在某个速度下的。 我将使用表格来显示这些速度: PC-2100 - DDR266 PC-2700 - DDR333 PC-3200 - DDR400 PC-3500 - DDR434 PC-3700 - DDR464 PC-4000 - DDR500 PC-4200 - DDR525 PC-4400 - DDR550 PC-4800 - DDR600 要了解这个,就必须首先懂得RAM是怎样工作的。 RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)被用作CPU需要快速存取的文件的临时存储。 例如,在载入游戏中平面的时候,CPU会把平面载入到RAM以便它能在任何需要的时候快速地访问信息,而不是从相对慢的硬盘载入信息。 要知道的重要一点就是RAM运行在某个速度下,那比CPU速度低得多。 今天,大多数RAM运行在133MHz至300MHz之间的速度下。 这可能会让人迷惑,因为那些速度没有被列在我的图表上。 这是因为RAM厂商仿效了CPU厂商的做法,设法让RAM在每个RAM时钟周期发送两倍的信息*。 这就是在RAM速度等级中DDR的由来。 它代表了Double target=_blank>
下载一个鲁大师或EVEREST中文版的,都可以查看风扇,或者自己拆开清理一下风扇。CPU温度过高有以下三种原因:
1.超频引起的,使CPU在过高的频率下运行。
2.散热风扇引起的,这种很常见。 如:风扇损坏,风扇老化,风扇没有油转速慢。
与散热器之间的问题。 如:硅胶过多或者过少,cpu与散热器没有紧贴。 cpu温度过高解决方法如下:1、将超频中的CPU还原到原始状态。 2、检测散热风扇,如有损坏马上更换。 3、将硅胶均匀涂抹在CPU与散热器之间。 若以上方法无法解决,可尝试更换cpu解决。
散热器 热管 效果,热管的散热器很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!现在主流散热器的标配多为四热管,其中代表有玄冰400、暴雪T400、SE-214、铜虎C400等。 但是追求更多的热管不是更好吗?那么热管数量的不同对处理器的散热影响有多大呢?今天,我们来做一个简单的实验。 我们先来看看热管的一些基础知识。 热管散热是一种利用相变过程中吸热/放热的性质进行冷却的技术。 它首先由IBM引入笔记本电脑。 热管的出现已经有几十年了,虽然是近几年才广泛应用于电脑散热领域,但是发展很快。 我们可以看到热管从处理器的散热片,显卡/主板的散热片到机箱。 热管的工作原理很简单。 热管分为两部分:蒸发加热端和冷凝端。 当受热端开始受热时,管壁周围的液体会瞬间汽化,产生蒸汽。 此时这部分的压力会变大,蒸汽流在压力的牵引下流向冷凝端。 当蒸汽到达冷凝端时,冷凝成液体,同时放出大量的热量。 最后靠毛细力和重力回到蒸发加热端,完成一个循环。 因此,热管具有极高的传热速度的优点。 安装在散热器中,能有效降低热阻,提高散热效率。 它具有极高的热导率,高达纯铜的数百倍,被誉为“热超导体”。 工艺和规划优秀的热管处理器散热器将拥有普通无热管风冷散热器无法达到的强大性能。 现在处理器的散热器大多采用热管技术。 热管的传热效率与其直径、结构、工艺等有关。 现在中高端热管散热器多采用6mm热管,也有部分使用8mm产品。 台湾省某研究所给出了一组参考值。 直径3mm的正品热管在2.8个标准传热周期内只能传递15W的热量,而直径5mm的热管在1.8个传热周期内最大传热量为45W,是3mm热管的3倍!8毫米热管产品可以在仅0.6个周期内传递高达80W的热量。 这么高的传热率,如果没有很好的散热规划和风扇配合,很容易导致热量无法正常散热。 显然,热管的直径对传热有很大的影响。 直径越大,效果越好。 然而,并不是只有直径才是好产品。 中间涉及热管的组合、排列、组合方式和成本。 但是对于处理器散热器来说,瓶颈并不是热管的性能,而是热管和散热片之间的传递效率。 怎么考?没错,就是saw热管。 我们如何测试热管数量对性能的影响?最简单的方法就是测试同一散热器在不同热管组合下的散热能力。 但是市面上基本没有这样的产品,于是我们想到了一个简单的办法:找一个四-热管的散热器,然后锯掉一根、两根、三根、四根热管,在相应的条件下测试散热性能,因为锯掉热管后,热管就会失去作用。 感谢ID-Cooling为本次实验提供SE-214散热器。 是一款定位100元的暖气片,做工和用料都挺符合这个价位的定位。 SE-214散热器采用同价位标准配置,共有4根热管,通过热管直接接触与处理器结合,并配有12cm红色LED风扇。 但它的扣件并没有采用市面上流行的压扣件,而是采用了螺丝扣件,安装更加方便牢固。 测试平台包括英特尔酷睿i5-7600K处理器、华清Z170 OCF主板、用于处理器散热器的ID-CoolingSE-214和用于内存的ZChiDD4-2800 8GBx2。 显卡方面,选用了微星的GTX1060 6GGAMINGX显卡,硬盘方面采用了超高速的S335 1GB固态硬盘。 电源为马咸金牌500W全模块电源。 具体测试方法:使用AIDA64中的稳定性测试,只选择FPU烤机20分钟,记录处理器的温度曲线和数据,然后每锯掉一个散热器进行测试,总共记录五组数据,最后进行对比。 测试期间,我们将把室内温度保持在25。 所以在我们的评测中,我们用锯子把热管一根一根锯下来,对每一根锯下来的热管做烘烤测试,记录下温度曲线和稳定温度,这样就可以从数字上看到同一根热管不同散热对散热效率的影响有多大。 热管四路散热测试在原始状态下(四根热管),SE-214散热器的性能相当不错,酷睿i5-7600K的温度可以轻松抑制。 整个过程中,处理器温度基本维持在59,风扇转速维持在1500转,声音不大。 在待机模式下,处理器温度为28。 根据我们对热管导热原理的简单介绍,热管内的密封空间一旦被破坏,其超强的导热能力就会立刻丧失,所以在边肖锯掉一根热管(最外侧的那根)后,整个散热器的状态几乎等于三个热管的散热器,要借助小尺度的锯条切断第一根热管确实有点困难,但熟练后第二根应该就简单多了。 那么,少了一根热管后,处理器的温度会有很大的变化吗?回答:不会,锯掉一根热管后,处理器的极限温度提高了近2。 从温度曲线可以看出,升温速率与四根热管下相差不大。 双热管状态散热试验锯掉之前的热管后在锯掉了第二根热管后从温度曲线图和数据上看来变化还是很有限,处理器的温度维持在62℃,只提升了1℃,待机温度方面也没有很大的变化。 到了这里小编开始对4热管的必要性抱着一个怀疑的态度了,因为在锯掉最外侧的两根热管后处理器的温度变化不是十分的显著。 单热管下散热测验经过了之前两根热管的经验后,原本以为第三根下手会相对容易,谁知道第三根热管并不能从外部搞定,只能穿过之前一根已经锯掉热管的缝隙下手,还是有那么点难度,我依然成功了。 在剩下最后一根的热管状态下,处理器的烤机温度直线上升了5℃了,这对于散热器来说已经是中端到低端的差距,待机温度也有一定的升高。 现在主流的低端散热器都用上了双热管,测验到了这里基本上可以肯定双热管几乎是必须的了。 所有锯断,无热管状态测验接下来小编将锯掉最后的一根热管,经过前3根热管的洗礼,我的刀片已经不再锋利,而且下手位置发力并不方便,所以整个过程相对有那么点长,不过还是坚持了下来。 而在锯掉最后一根热管后,我基本上已经预估到这个散热器已经基本没什么用了,处理器待机状态下的温度已经飙升到48℃,而当我们进行FPU烤机测验的45秒后,处理器温度就飙升到95℃,见此现状,只能截图保存数据然后就立马关掉软件。 散热测验结果汇总整个测验下来我们可以看到,其实从原来的四热管到二热管的测验结果看来,最外侧的两根热管对温度的影响甚微,而到了单热管状态下就可以看出影响还是比较的大,已经从量变到质变了,仅一根热管的话还能勉强用之,但是全锯断后散热器基本就没用了,烤机温度已经不在可以控制的范围。 从测验情况来看,4根热管下烤机温度为59度,2根热管下烤机温度为62度,这个温度变化较小,当只剩下1根热管时,处理器烤机温度升到了66度,从性价比的角度来说,2根热管能达到最大化。 通常来说,6mm热管传热功率在50W左右,8m热管的传热功率在85W左右,对于现在的处理器散热来说,其要求的散热器热功耗规划都不高,少数的超过100W,大多数在100W以内,比如我们测验用的i5-7600K其TDP为91W,因此从理论上说,两根6mm热管的传热能力足以应付了,尤其是在中低端平台上,两根热管的散热器完全能胜任。 事实上,两热管的散热器少之又少,最多的是四热管散热器,也有一部分6热管的,堆积热管数量简单粗暴,同时也能让消费者显性地见识到该产品的深厚功力,也就更愿意为之买单了。 其实小编要说的是,对于大多数处理器,两根热管就足够了,所以你在选择散热器时不用纠结热管的数量(毕竟现在是四热管起步),你更需要在意鳍片的规划、鳍片与热管的结合方式、风扇等,当然还有价格了。 本文讲解到此结束,希望对大家有所帮助。